溫度循環(huán)試驗(yàn)箱非常適合模擬各種濕度和溫度條件。測試室可用于分析設(shè)備的波動(dòng)?？焖贉囟茸兓吞荻纫笙碌碾姎狻㈦娮赢a(chǎn)品、機(jī)器和組件受益于流線型的現(xiàn)代渦旋發(fā)動(dòng)機(jī)，以提供快速溫度循環(huán)的小形狀元素。

溫度循環(huán)測試室使您能夠在您想要的任何地方進(jìn)行熱評估溫度曲線 - 在您的測試座位上、在您的制造車間或在您的評估實(shí)驗(yàn)室。此外，熱循環(huán)測試室系統(tǒng)具有利用熱測試、快速溫度循環(huán)和設(shè)備溫度表征的高熱氣流系統(tǒng)。因此，您可以在 -90°C 至 +225°C 的精確溫度范圍內(nèi)測試不同的組件、混合器件、模塊、PCB 和其他數(shù)字和非電子組件。 

熱循環(huán)是一種室內(nèi)評估，它以每分鐘 5C 到 15C 的速度將商品從一個(gè)極端緩慢移動(dòng)到另一個(gè)極端。在本次評估中，低溫范圍為 -25C 至 -40C，高溫范圍為 65C 至 100C。這兩種評估都具有誘導(dǎo)該商品增長和加速擴(kuò)張帶來的失敗的后果。相反，我們在事件中選擇更全面的溫度范圍。該評估旨在驗(yàn)證組件在超出其最高分的特定條件下的生存能力。測試室能夠在工作區(qū)域提供和控制規(guī)定的溫度。

 

該機(jī)器設(shè)置內(nèi)部組件以連接到基本上沒有氣流屏障的氣流。當(dāng)需要特殊安裝時(shí)，需要指定?？梢孕ＵD(zhuǎn)變速率以限制熱壓并保證組件達(dá)到該溫度。您會(huì)發(fā)現(xiàn)在預(yù)定溫度下稱為浸泡的保持時(shí)間，以確保零件達(dá)到預(yù)期溫度。在制造過程中，更快的斜坡價(jià)格通常會(huì)更好，但另一方面，需要注意不要擔(dān)心超出他們可以抵抗的組件。溫度循環(huán)測試評估通常是在指定溫度（通常是高溫）下持續(xù)握持，以確認(rèn)特定環(huán)境下的功能參數(shù)隨時(shí)間變化。